我們這個芯片不一定每個月都有測試，一般是庫存芯片預計快消化完了再生產，所以發(fā)到測試廠也是不定期一批一批地發(fā)過去的，怎么分攤比較好呢。我現(xiàn)在軟件設計費、測試用物料已經使用了，但是未來會測試多少芯片說不準

同學你好 你們是什么成本核算方法呢

我們按照實際成本核算的，因為都是委托第三方生產加工，第一個步驟生產和第二個步驟封裝都是可以分攤到每顆芯片上面的，現(xiàn)在問題是測試廠那邊不知道怎么分攤成本，因為我們以前數量比較小是自己測試的良品，現(xiàn)在數量上去了找了測試廠給我們測試，這個測試費用按每次測試的小時數結算，這個也沒問題，可以分攤到每顆芯片上，問題是這個前期測試軟件設計費、以及測試需要的材料（這個材料會一直使用）和后續(xù)可能會發(fā)生的差旅費我不知道怎么分攤

前期測試軟件設計費分攤方法 按產量分攤 原理：根據預計生產的芯片總量來分攤軟件設計費。假設前期測試軟件設計費為?A?元，預計生產的芯片總數為?N?顆，那么每顆芯片分攤的軟件設計費?=?A/N?元。 適用情況：如果預計生產數量相對穩(wěn)定且可以較為準確地預估，這種方法較為合適。例如，如果前期軟件設計費為?10000?元，預計生產?100000?顆芯片，那么每顆芯片分攤?10000/100000?=?0.1?元。 按使用年限分攤（如果軟件有使用期限） 原理：假設軟件設計費為?A?元，軟件預計使用年限為?M?年，每年預計生產芯片數量分別為?N1、N2、…、Nm?顆。每年分攤的軟件設計費為?A/M?元，再根據當年預計生產數量分攤到每顆芯片上。例如，軟件設計費?10000?元，預計使用?5?年，第一年預計生產?20000?顆芯片，第一年分攤到每顆芯片的軟件設計費?=(10000/5)/20000?=?0.1?元。 適用情況：當軟件有一定的使用期限且生產數量在不同年份有較大波動時可以采用。 測試需要的材料成本分攤方法 按測試芯片數量分攤 原理：計算材料的總成本?B?元，預計使用該材料測試的芯片總數為?P?顆，那么每顆芯片分攤的材料成本?=?B/P?元。例如，測試材料成本為?5000?元，預計用該材料測試?100000?顆芯片，每顆芯片分攤?5000/100000?=?0.05?元。 適用情況：當材料的消耗與測試芯片數量有直接關系時適用。 按材料使用時間分攤（如果材料有使用壽命） 原理：假設材料成本為?B?元，材料預計使用壽命為?Q?個月，每月預計測試芯片數量分別為?P1、P2、…、Pq?顆。每月分攤的材料成本為?B/Q?元，再根據當月預計測試數量分攤到每顆芯片上。例如，材料成本?5000?元，預計使用?10?個月，第一個月預計測試?10000?顆芯片，第一個月分攤到每顆芯片的材料成本?=(5000/10)/10000?=?0.05?元。 適用情況：當材料有使用壽命限制且不同時間段測試數量不同時適用。 后續(xù)可能發(fā)生的差旅費分攤方法 按測試批次分攤 原理：統(tǒng)計總的差旅費?C?元，預計的測試批次為?R?批，那么每批測試分攤的差旅費?=?C/R?元。如果每批測試的芯片數量相對固定為?S?顆，那么每顆芯片分攤的差旅費?=(C/R)/S?元。例如，差旅費為?3000?元，預計測試?10?批，每批測試?5000?顆芯片，每顆芯片分攤的差旅費?=(3000/10)/5000?=?0.06?元。 適用情況：當差旅費主要是因測試業(yè)務產生且與測試批次有較大關聯(lián)時適用。 按測試芯片數量分攤（如果差旅費與測試數量有一定關系） 原理：根據總的差旅費?C?元和預計測試的芯片總數?T?顆來分攤，每顆芯片分攤的差旅費?=?C/T?元。例如，差旅費?3000?元，預計測試?150000?顆芯片，每顆芯片分攤?3000/150000?=?0.02?元。 適用情況：當差旅費與測試芯片數量存在較為直接的聯(lián)系時適用

按預計數量分攤的辦法下，如果費用分攤完了，后續(xù)還有新增數量的測試，是不是就不需再分攤即可，如果是實際發(fā)生的比預計數量少，那么在最后一次測試時將剩余測試費全部攤進成本可以嗎

同學你好 這樣可以的

那在預計使用年限的辦法下，也是一樣的道理是嗎，比如實際發(fā)生比預計多，就分攤完以后不管了，實際比預計少就在最后一年分攤完，包括這個辦法下面也需要預計每年測試的數量，也是一樣辦法處理實際與預計的差異

同學你好 對的 是一樣的

預計使用年限的情況下，可以不預計數量嗎，就是我平攤到每個月多少金額，如果當月沒有發(fā)生測試就入管理費用

同學你好 最好是預計一下數量

好，如果這種制造費用金額比較小的時候，可不可以直接第一批測試的時候，直接攤到這一批芯片成本上面呢，比如我的軟件設計費比較貴有幾萬那我按照一定的原則分攤，但是材料費只有幾千，然后我第一批測試的芯片數量也多，我就直接攤進去可以嗎，因為我們存貨入庫也是移動加權平均的

同學你好 這個可以的

后續(xù)發(fā)生的這種差旅費也是可以哇，直接計入當月的芯片成本，還有測試廠那邊測試好以后會給芯片包裝好寄回給我們，這個包裝用的材料也是可以一次性分攤到當月嗎，包裝材料是寄過去一批用完后再寄下一批

同學你好 這個可以的

老師，這種金額有沒有什么建議呢，比如說多大金額以上建議分攤到各期，